정전기력 이용, 단백질 칩 제조!

기존 반도체 공정에 비해 훨씬 간단하고 경제성과 효율성이 높은 반도체 칩 제조기술이 개발됐습니다.

정전기력과 잉크젯 원리를 이용해 10㎛(마이크로미터) 이하의 미세 장치를 구현할 수 있는 이 기술은 IT 뿐만 아니라 BT 등 산업 전반에 걸쳐 다양하게 활용될 전망입니다.

대전에서 이정우 기자가 보도합니다.

[리포트]

한국기계연구원 김동수 박사팀이 개발한 정전기력을 이용한 마이크로. 나노 패터닝 장치입니다.

이 시스템은 기존 열 가열 방식과 가압 방식, 공기주입 방식과 달리 모세혈관을 통해 +극과 -극을 걸어서 미세 물방울을 형성해 원하는 크기의 단백질 칩 등을 만들 수 있습니다.

잉크젯과 같은 원리을 활용해 10㎛이하의 아주 미세한 선폭 까지 만들 수 있고, 노즐의 막힘 현상이 없어 양산이 가능한 첨단 기술입니다.

[인터뷰:김동수, 기계연구원 정보장비연구센터장]
"전압을 가변시켜 잉크를 분사하는 기술로 기존 기술과 차별성이 뛰어 납니다."

기존 반도체 공정이 20여 단계를 거치는 것과 달리 잉크를 넣어 형틀을 활용해 원하는 형태를 제조하는 3개 공정 만으로 가능해 환경친화적인데다 경제성과 효율성이 뛰어납니다.

정전기력을 이용한 이 기술은 IT분야뿐만 아니라 BT 등 다양한 분야에서 활용이 가능합니다.

RFID 즉, 전자태그 안테나를 비롯해 PDP와 LCD의 전극, 여기 에다 전자종이와 태양전지는 물론 인공심장까지 만들 수 있는 핵심 기술로 활용할 수 있습니다.

특히, 단백질 칩의 농도를 조절해 세포 배양의 효율성을 높일 수 있어 생명공학 연구에도 큰 도움을 줄 것으로 보입니다.

[인터뷰:김동수, 기계연구원 정보장비연구센터장]
"IT·BT분야에 모두 적용되기 때문에 국내에서만 1조 원의 시장 규모로 250억 원의 수출 효과가 기대됩니다."

독자적인 나노 입자 제조기술과 잉크젯 공정기술을 접목해 새로운 나노금속 전자잉크를 개발한 이 기술은 이미 국내외에 특허를 3건 등록하는 등 반도체 산업에 새 바람을 불어넣을 전망입니다.